Pasta Térmica Thermal Silver Seringa 5G Prata Implastec

Modelo: Thermal Silver

Pasta Térmica Thermal Silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,6 W/mK) e sua facilidade de espalhamento, a Pasta Térmica Thermal Silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa.

Thermal Silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar, sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250ºC e, por curtos períodos, temperaturas de até 300ºC.

Manuseio:

Com as superfícies de acoplamento limpas com ÁLCOOL ISOPROPÍLICO IMPLASTEC, aplicar a THERMAL SILVER sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).

Características:

Cor: Cinza

Peso: 5g

Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250

Consistência (grau NLGI): 2 ou 3

Exudação: 0,4%

Componente básico: Silicone Modificado

Solubilidade em água: 0,04g/100ml

Condutividade Térmica: 1,6 W/mK

Aplicação: Especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU`s, Processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Garantia: 36 meses

Pasta termica de alto desempenho
Dicas: Com as superfícies de acoplamentos limpas com álcool isopropílico, aplicar a Pasta Térmica THERMAL SILVER sobre a área determinada
processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes. Peso: 5g
Cor: Prata Aplicação: A Thermal Silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente que as Pastas Térmicas comuns, como em CPU´s,